金融界2024年3月5日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“散热部件及其制造方法、中框部件、壳体部件及终端设备“，公开号CN117652213A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本公开涉及一种散热部件及其制造方法、中框部件、壳体部件及终端设备。所述散热部件包括散热组件及散热风扇组件，所述散热组件包括蒸发器及冷凝器，所述冷凝器和所述蒸发器通过管道连通形成环路；所述散热风扇组件与所述散热组件在第一预设方向上层叠设置，且所述散热风扇组件与所述冷凝器在第一预设方向上的正投影至少部分重叠。上述结构，通过与所述散热组件在第一预设方向上层叠设置，且所述散热风扇组件与所述冷凝器在第一预设方向上的正投影至少部分重叠，使得散热部件在散热组件和散热风扇组件的配合下，能够很好地散热，且在组装于终端设备时，散热风扇组件不会占用CPU等热源器件附近的空间，从而有利于终端设备整体减薄。

本文源自金融界

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